近日，由重慶郵電大學與達盛電子股份有限公司(中國臺灣)聯合研發的全球首款支持三大工業無線國際標準的物聯網核心芯片(渝“芯”一號)在重慶云博會上正式發布，這標志著我國在工業物聯網技術領域達到世界領先水平。該芯片可以廣泛用于智能工業、智能電網、智能交通等領域，具有巨大的市場潛力和商業價值。

　　工業物聯網是工業信息化的必由之路，工業無線是工業物聯網的關鍵技術，對響應時間、抗干擾和可靠性極高，常規民用芯片無法滿足其要求。重慶郵電大學是一所以信息技術為特色與優勢的高校，近年來一直致力于物聯網核心技術的研發，突破了精確時間同步、確定性調度、自適應節能、網絡安全等技術瓶頸，獲得十余發明專利授權，擁有WIA-PA和ISA 100.11a協議棧軟件的完全自主知識產權。因此，在該領域國際標準制定工作中發揮著重要作用，是國際三大主流標準WIA-PA(IEC 62601)的核心成員、國際儀器儀表協會ISA 100有投票權的成員、國際標準Heathrow的5人小組成員(ABB：Sean Keeping;Emerson：Martin Zielinski;Honeywell：Raymond Rogowski;Invensys：Hesh Kagan;CQUPT ：Wei Min)、傳感網國際標準FDIS29180和ITU-T X.1311的合作編輯，與思科公司聯合提交了系列IETF標準規范提案，使我國形成了與歐美發達國家跨國企業同臺競技的能力。

　　 



 

　　渝“芯”一號芯片

　　工業物聯網是物聯網領域最活躍的主流發展方向，通過支持設備間的交互與互聯，提供低成本、高可靠、高靈活的新一代泛在制造信息系統和環境，能夠有效降低自動化成本、提高自動化系統應用范圍。工業物聯網技術能夠加快信息化與工業化的深度融合，是未來幾年工業自動化產品新的增長點，對我國的科技創新具有重要意義。目前，全球工業物聯網領域已形成了ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA等三大主流工業無線國際標準。根據工業物聯網技術與標準的發展趨勢，重慶郵電大學和達盛電子股份有限公司(中國臺灣)聯合推出全球首款工業物聯網核心芯片——渝“芯”一號(UZ/CY2420)，致力于突破工業物聯網技術發展的芯片瓶頸。渝“芯”一號采用先進的射頻架構，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的優勢。芯片使用0.18微米RFCMOS制造工藝和40引腳的QFN封裝方式，集成度高，面積僅為6毫米×6毫米。渝“芯”一號所具有的基帶/MAC處理單元能夠為IEEE 802.15.4的物理層和MAC層提供硬件支持，主要包含發送/接收控制、CSMA-CA控制器、GTS模塊、安全引擎和信號處理模塊。渝“芯”一號創新性的DLL處理單元設計能夠為ISA100.11a、WIA-PA和WirelessHART標準的數據鏈路層核心技術提供來自硬件的直接支持，包括跳信道機制、超幀調度引擎、TAI時間管理器、時間同步機制和時隙通信機制等功能。

　　 



 

　　渝“芯”一號通信模塊

　　渝“芯”一號對工業無線通信關鍵技術的芯片級支持能力，能夠使軟件開發從繁瑣復雜的通信任務中解脫出來，從而使工業物聯網應用設備的研制變得簡便和快速。渝“芯”一號的應用主要面向工業級專用領域，包括裝備制造業、智能電網、智能交通等，具有廣闊的市場前景。渝“芯”一號的近期計劃是在中國四聯集團、重慶鋼鐵廠等企業的項目和產品中進行批量應用，并將不斷拓展應用領域，形成固定的市場規模。