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據(jù)TechWeb報道11月6日消息,另外iPhone 7發(fā)布會將會多發(fā)布一款iPhone 7c,這樣一來將同時有三款新iPhone發(fā)布,在硬件配置上iPhone 7與iPhone 7 Plus將會在運(yùn)行內(nèi)存上再次升級,由2GB RAM提升到3GB RAM,機(jī)身厚度將會比iPhone 6更薄,3D Touch技術(shù)也將存在,而iPhone 7c將回歸到4寸小屏幕,搭載A10處理器,由臺積電獨(dú)家代工。
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